天域半導體在港交所遞交招股書，並規劃香港IPO上市

廣東天域半導體股份有限公司，簡稱“天域半導體”，於2024年12月23日在香港交易所遞交了招股書，準備在香港進行首次公開募股（IPO）。該公司成立於2009年，是中國首家領先的碳化矽外延片供應商，主要業務為設計、研發和製造各種類型的碳化矽外延片。根據弗若斯特沙利文的數據，2023年，天域半導體在中國碳化矽外延片行業中按收入和銷量計算均排名第一，市佔率分別為38.8%和38.6%。在全球範圍內，其外延片的市佔率約為15%，排名全球前三名。