SK하이닉스, HBM 스토리지 성능 향상 위해 하이브리드 본딩 기술 활용

국내 메모리 제조사 SK하이닉스가 2026년형 HBM4e(16hi급) 메모리 제품부터 하이브리드 본딩 첨단 패키징 기술을 도입할 계획이다. 분석가 Ming-Chi Kuo는 하이브리드 본딩 기술이 더 높은 수준의 고급 패키징 밀도를 제공하여 HBM 스토리지 시스템이 인공 지능 서버 시스템의 폭발적인 AI 훈련/추론 컴퓨팅 성능을 충족하기 위해 더 낮은 전력 소비로 더 강력한 성능을 달성할 수 있다고 믿습니다.