SK Hynix wird die Hybrid-Bonding-Technologie nutzen, um die HBM-Speicherleistung zu verbessern

Der koreanische Speicherhersteller SK Hynix plant, ab den HBM4e-Speicherprodukten (16hi-Level) im Jahr 2026 die fortschrittliche Hybrid-Verpackungstechnologie einzuführen. Analyst Ming-Chi Kuo glaubt, dass die Hybrid-Bonding-Technologie ein höheres Maß an fortschrittlicher Packungsdichte bieten wird, wodurch HBM-Speichersysteme eine stärkere Leistung bei geringerem Stromverbrauch erzielen können, um den enormen KI-Trainings-/Inferenz-Rechenleistungsbedarf von Serversystemen mit künstlicher Intelligenz zu decken.