SK Hynix käyttää hybridisidontatekniikkaa parantaakseen HBM-tallennustehoa

Eteläkorealainen muistivalmistaja SK Hynix aikoo ottaa käyttöön edistyneen hybridisidosteknologian vuoden 2026 HBM4e (16hi level) -muistituotteista alkaen. Analyytikko Ming-Chi Kuo uskoo, että hybridisidontatekniikka tarjoaa korkeamman tason pakkaustiheyden, jolloin HBM-tallennusjärjestelmät voivat saavuttaa tehokkaamman suorituskyvyn pienemmällä virrankulutuksella täyttääkseen tekoälypalvelinjärjestelmien räjähdysmäisen AI-koulutus-/päätelmien laskentatehon.