SK Hynix, HBM depolama performansını artırmak için hibrit bağlama teknolojisini kullanacak

Güney Koreli bellek üreticisi SK Hynix, 2026'nın HBM4e (16hi seviye) bellek ürünlerinden başlayarak hibrit birleştirme gelişmiş paketleme teknolojisini benimsemeyi planlıyor. Analist Ming-Chi Kuo, hibrit birleştirme teknolojisinin daha yüksek düzeyde gelişmiş paketleme yoğunluğu sağlayacağına ve HBM depolama sistemlerinin, yapay zeka sunucu sistemlerinin olağanüstü AI eğitim/çıkarım hesaplama gücünü karşılamak için daha düşük güç tüketimiyle daha güçlü performans elde etmesine olanak sağlayacağına inanıyor.