SK Hynix naudos hibridinio sujungimo technologiją, kad pagerintų HBM saugojimo našumą

Pietų Korėjos atminties gamintojas SK Hynix planuoja pradėti hibridinio sujungimo pažangią pakavimo technologiją, pradedant nuo 2026 m. HBM4e (16hi lygio) atminties produktų. Analitikas Ming-Chi Kuo mano, kad hibridinio sujungimo technologija užtikrins aukštesnį pažangaus pakavimo tankio lygį, leisdama HBM saugojimo sistemoms pasiekti didesnį našumą su mažesnėmis energijos sąnaudomis, kad būtų patenkintas dirbtinio intelekto serverių sistemų DI mokymo / išvadų skaičiavimo galios poreikis.