एचबीएम भंडारण प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए एसके हाइनिक्स हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक का उपयोग करेगा

कोरियाई मेमोरी निर्माता एसके हाइनिक्स ने 2026 के HBM4e (16hi लेवल) मेमोरी उत्पादों से शुरू होने वाली हाइब्रिड बॉन्डिंग उन्नत पैकेजिंग तकनीक को अपनाने की योजना बनाई है। विश्लेषक मिंग-ची कुओ का मानना ​​है कि हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक उच्च स्तर की उन्नत पैकेजिंग घनत्व प्रदान करेगी, जिससे एचबीएम स्टोरेज सिस्टम कृत्रिम बुद्धिमत्ता सर्वर सिस्टम की ब्लोआउट एआई प्रशिक्षण/अनुमान कंप्यूटिंग शक्ति को पूरा करने के लिए कम बिजली की खपत के साथ मजबूत प्रदर्शन प्राप्त कर सकेंगे।