BE Semiconductor hibrīda savienošanas tehnoloģija, ko iecienījusi TSMC

Nīderlandes pusvadītāju iekārtu kompānijas BE Semiconductor hibrīda savienošanas uzlaboto iepakošanas tehnoloģiju plaši izmanto mikroshēmu ražotāji, piemēram, TSMC. Hibrīda savienošana ir novatoriska augstākās klases līmēšanas tehnoloģija, ko izmanto, lai savienotu dažādas kodola daļiņas un uzlabotu to veiktspēju. Analītiķis Ming-Chi Kuo prognozē, ka BE Semiconductor hibrīdlīmeņu uzlabotā iepakojuma tehnoloģija līdz 2027. gadam ienesīs vismaz vairāk nekā 500 miljonus eiro.