Technologia łączenia hybrydowego firmy BE Semiconductor preferowana przez TSMC

Holenderska firma BE Semiconductor produkująca sprzęt półprzewodnikowy Zaawansowana technologia pakowania hybrydowego firmy BE Semiconductor jest szeroko stosowana przez producentów chipów, takich jak TSMC. Klejenie hybrydowe to innowacyjna, zaawansowana technologia łączenia stosowana do łączenia różnych cząstek rdzenia i poprawy ich wydajności. Analityk Ming-Chi Kuo przewiduje, że do 2027 r. zaawansowana technologia pakowania hybrydowego BE Semiconductor przyniesie przychody w wysokości co najmniej ponad 500 milionów euro.