A BE Semiconductor hibrid kötési technológiája a TSMC által kedvelt

A holland félvezető berendezéseket gyártó BE Semiconductor hibrid kötési fejlett csomagolási technológiáját széles körben használják a chipgyártók, például a TSMC. A hibrid kötés egy innovatív csúcsminőségű kötési technológia, amelyet különböző magrészecskék összekapcsolására és teljesítményük javítására használnak. Ming-Chi Kuo elemző előrejelzése szerint 2027-re a BE Semiconductor hibrid kötési fejlett csomagolási technológiája legalább több mint 500 millió euró bevételt fog hozni.