Công nghệ liên kết lai của BE Semiconductor được TSMC ưa chuộng

Công nghệ đóng gói tiên tiến liên kết lai của công ty thiết bị bán dẫn Hà Lan BE Semiconductor được các nhà sản xuất chip như TSMC sử dụng rộng rãi. Liên kết lai là một công nghệ liên kết cao cấp cải tiến được sử dụng để kết nối các hạt lõi khác nhau và cải thiện hiệu suất của chúng. Nhà phân tích Ming-Chi Kuo dự đoán đến năm 2027, công nghệ đóng gói tiên tiến liên kết lai của BE Semiconductor sẽ mang lại doanh thu ít nhất hơn 500 triệu euro.