BE Semiconductor se hibriede bindingstegnologie wat deur TSMC bevoordeel word

Die Nederlandse halfgeleiertoerustingmaatskappy BE Semiconductor se hibriedebindingsgevorderde verpakkingstegnologie word wyd gebruik deur skyfievervaardigers soos TSMC. Hibriede binding is 'n innoverende hoë-end binding tegnologie wat gebruik word om verskillende kern deeltjies te verbind en hul werkverrigting te verbeter. Ontleder Ming-Chi Kuo voorspel dat BE Semiconductor se hibriede binding gevorderde verpakkingstegnologie teen 2027 inkomste van minstens meer as 500 miljoen euro sal inbring.