BE Semiconductor tecnología de unión híbrida oguerohorýva TSMC

Empresa holandesa equipo semiconductor BE Semiconductor tecnología avanzada envasado enlace híbrido ojeporu heta umi fabricante de chips ha'eháicha TSMC. Enlace híbrido haꞌehína peteĩ tecnología de unión de gama alta ipyahúva ojeporúva oñembojoaju hag̃ua opaichagua partícula núcleo rehegua ha oñemyatyrõ hag̃ua hembiapo. Analista Ming-Chi Kuo opronostika ary 2027 peve, tecnología de envasado avanzado bonding híbrido BE Semiconductor oguerúta ingreso por lo menos hetave 500 millones de euros.