Zonghuixinguang huet d'Kapping vum "3-Zoll Compound Semiconductor Chip Fabrikatiounsprojet ofgeschloss"

Den 23. Oktober huet Zonghui Xinguang ugekënnegt datt säin "3-Zoll Compound Semiconductor Chip Fabrikatiounsprojet" ofgeschloss ass. De Projet huet eng Gesamtinvestitioun vu 550 Milliounen Yuan an e geplangte Landgebitt vu 40 Hektar Et gëtt erwaart d'Produktioun am Januar d'nächst Joer ze starten. Nodeem d'Produktioun gesat gouf, wäert de Projet eng jährlech Produktiounskapazitéit vun ongeféier 50 Milliounen 3-Zoll Galliumarsenidchips an 3-Zoll Indiumphosphidchips hunn.