ज़ोंगहुइक्सिंगुआंग ने "3-इंच कंपाउंड सेमीकंडक्टर चिप निर्माण परियोजना" की कैपिंग पूरी की

23 अक्टूबर को, ज़ोंगहुई ज़िंगुआंग ने घोषणा की कि उसकी "3-इंच कंपाउंड सेमीकंडक्टर चिप निर्माण परियोजना" को सीमित कर दिया गया है। इस परियोजना में कुल 550 मिलियन युआन का निवेश और 40 एकड़ का नियोजित भूमि क्षेत्र है। इसका उत्पादन अगले साल जनवरी में शुरू होने की उम्मीद है। उत्पादन में आने के बाद, परियोजना की वार्षिक उत्पादन क्षमता लगभग 50 मिलियन 3-इंच गैलियम आर्सेनाइड चिप्स और 3-इंच इंडियम फॉस्फाइड चिप्स होगी।