サムスンのウェーハファウンドリ部門は市場受注を争うため、価格を5～15％引き下げる計画だ

サプライチェーンニュースによると、サムスンファウンドリは、より多くの顧客を引き付けるために、2023年の第1四半期に5～15％の値下げ幅で値下げ戦略を実施する予定だという。この動きは、市場の需要低迷と他のファウンドリとの競争に対応したものである。 2022年後半以降、ウェーハファウンドリは注文を獲得するために価格を引き下げており、成熟した8インチおよび12インチプロセスでは20～30％もの価格引き下げが行われている。 TSMCはまた、今年一部の成熟したプロセスに対して約2％の価格割引を提供し、7nmプロセスでは最大約10％の価格割引を提供すると報告した。サムスンのウェーハファウンドリ部門の価格引き下げ戦略は、より多くの市場注文を獲得するために競争し、生産能力の利用率を維持することを目的としている。