利氪科技完成近2亿人民币A轮系列融资

2022年5月19日，线控底盘系统方案商利氪科技宣布完成A轮、A+轮融资，累计金额近2亿元人民币。本轮融资将用于建设智能制造产业化基地、研发下一代线控底盘产品，确保2022年大规模交付。其中A轮融资由元璟资本和创新工场联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投；A+轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。