Η TSMC ενδέχεται να μην υιοθετήσει τη μηχανή λιθογραφίας επόμενης γενιάς High NA EUV της ASML

Ένα στέλεχος της TSMC είπε ότι η εταιρεία δεν χρειάζεται απαραίτητα να χρησιμοποιήσει την επόμενης γενιάς μηχανή λιθογραφίας High NA EUV της ASML για να κατασκευάσει την επερχόμενη τεχνολογία τσιπ A16 του 2027. Αν και οι μηχανές λιθογραφίας High NA EUV αναμένεται να μειώσουν το μέγεθος του τσιπ κατά τα δύο τρίτα, η TSMC πρέπει να σταθμίσει το κόστος και την αξιοπιστία της. Η TSMC μπορεί να σχεδιάσει το A16 fab της για να φιλοξενήσει αυτήν την τεχνολογία, αλλά αυτό δεν έχει ακόμη καθοριστεί.