TSMC var nepieņemt ASML nākamās paaudzes High NA EUV litogrāfijas iekārtu

TSMC vadītājs teica, ka uzņēmumam nav obligāti jāizmanto ASML nākamās paaudzes High NA EUV litogrāfijas iekārta, lai ražotu savu gaidāmo 2027 A16 mikroshēmu tehnoloģiju. Lai gan sagaidāms, ka High NA EUV litogrāfijas iekārtas samazinās mikroshēmas izmēru par divām trešdaļām, TSMC ir jāizvērtē izmaksas un uzticamība. TSMC var izstrādāt savu A16 fab, lai pielāgotos šai tehnoloģijai, taču tas vēl nav noteikts.