टीएसएमसी एएसएमएल की अगली पीढ़ी की हाई एनए ईयूवी लिथोग्राफी मशीन को नहीं अपना सकती है

टीएसएमसी के एक अधिकारी ने कहा कि कंपनी को अपनी आगामी 2027 ए16 चिप तकनीक के निर्माण के लिए एएसएमएल की अगली पीढ़ी की हाई एनए ईयूवी लिथोग्राफी मशीन का उपयोग करने की आवश्यकता नहीं है। हालाँकि उच्च NA EUV लिथोग्राफी मशीनों से चिप का आकार दो-तिहाई कम होने की उम्मीद है, TSMC को इसकी लागत और विश्वसनीयता पर विचार करने की आवश्यकता है। TSMC इस तकनीक को समायोजित करने के लिए अपने A16 फैब को डिज़ाइन कर सकता है, लेकिन यह अभी तक निर्धारित नहीं किया गया है।