TSMC ប្រហែលជាមិនទទួលយកម៉ាស៊ីន lithography High NA EUV ជំនាន់ក្រោយរបស់ ASML ទេ។

នាយកប្រតិបត្តិ TSMC បាននិយាយថា ក្រុមហ៊ុនមិនចាំបាច់ប្រើម៉ាស៊ីន lithography High NA EUV ជំនាន់ក្រោយរបស់ ASML ដើម្បីផលិតបច្ចេកវិទ្យាបន្ទះឈីប A16 ឆ្នាំ 2027 របស់ខ្លួននោះទេ។ ទោះបីជាម៉ាស៊ីន lithography ខ្ពស់ NA EUV ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងកាត់បន្ថយទំហំបន្ទះឈីបត្រឹម 2/3 ក៏ដោយ TSMC ត្រូវការថ្លឹងថ្លែងតម្លៃនិងភាពជឿជាក់របស់វា។ TSMC អាចនឹងរចនា A16 fab របស់ខ្លួន ដើម្បីបំពាក់បច្ចេកវិទ្យានេះ ប៉ុន្តែមិនទាន់ត្រូវបានកំណត់នៅឡើយ។