TSMC ASML এর পরবর্তী প্রজন্মের হাই NA EUV লিথোগ্রাফি মেশিন গ্রহণ নাও করতে পারে

একজন TSMC এক্সিকিউটিভ বলেছেন যে কোম্পানির আসন্ন 2027 A16 চিপ প্রযুক্তি তৈরি করতে ASML এর পরবর্তী প্রজন্মের হাই NA EUV লিথোগ্রাফি মেশিন ব্যবহার করার প্রয়োজন নেই। যদিও উচ্চ NA EUV লিথোগ্রাফি মেশিনগুলি চিপের আকার দুই-তৃতীয়াংশ কমিয়ে দেবে বলে আশা করা হচ্ছে, TSMC-কে এর খরচ এবং নির্ভরযোগ্যতা ওজন করতে হবে। TSMC তার A16 fab ডিজাইন করতে পারে এই প্রযুক্তির সাথে সামঞ্জস্য করার জন্য, কিন্তু এটি এখনও নির্ধারণ করা হয়নি।