玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇擬邀請企業名單公佈

本次玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇將邀請許多知名企業及研究機構參加，包括京東方、北京賽微電子股份有限公司、蘇州森丸電子技術有限公司、海太、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、長鑫儲存、合肥科島晶科技有限公司、沃格光電、湖北通格微電路科技有限公司、湖南越摩先進半導體有限公司、廣東越海整合、浙江藍特光學股份有限公司、成都奕成科技股份有限公司、玻芯成（重慶）半導體科技有限公司、華潤微、奧特斯（中國）有限公司、江西紅板科技股份有限公司、廣東佛智芯微電子技術研究有限公司、三疊紀（廣東）科技有限公司、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司、深圳萊寶高科技股份有限公司、廣州廣芯封裝基板有限公司、深南電路、珠海昊玻光電科技有限公司、深圳雷曼光電科技股份有限公司、廣西珍志新材料有限公司、廣西華芯振邦半導體有限公司、廈門雲天半導體科技有限公司、安捷利美維電子（廈門）有限責任公司、宸鴻科技（廈門）有限公司、渠梁電子有限公司、鈦昇科技、群翊工業股份有限公司、三德科技有限公司、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、中科院合肥研究院、中科院微電子所、中科院合肥物質院智能所、廈門大學、中國電子科技集團公司第十四研究所、LG Innotek、LX Semicon、SK Nexilis、SKCSamtec、Absolics、大日本印刷株式會社（DNP）、株式會社NSC、Nanosystems JP Inc.、TECNISCO、日本Kiso WavePlan Optik、通富微電子股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、江蘇中科智芯整合科技有限公司、長沙安牧泉智慧科技有限公司、深圳市深光谷科技有限公司、杭州美迪凱光電科技股份有限公司、海力士、英特爾、英偉達、AMD、華為、三星、LG、德國樂普科LPKF、德國4JET、韓國Philoptics、廣東大族半導體裝備科技有限公司、武漢帝爾雷射科技股份有限公司、鈦昇科技股份有限公司、蘇州德龍雷射股份有限公司、武漢華工雷射工程有限責任公司、深圳市圭華智能科技有限公司、邁科微納半導體技術(崑山)有限公司、武漢華日精密雷射股份有限公司、成都萊普科技股份有限公司、深圳市韻騰雷射科技有限公司、杭州銀湖雷射科技有限公司、海目星雷射科技集團股份有限公司、創軒雷射、首鐳雷射、EKSPLA、TRUMPF、武漢華日精密雷射股份有限公司、蘇州貝林雷射有限公司、RENA、美國YES、Ekspla、大族雷射、深圳市圭華智能科技有限公司、廣州巨龍印製板設備有限公司、深圳正陽工業清洗設備有限公司、東台精機、蘇州尊恆半導體科技有限公司、武漢精測電子集團有限公司、三姆森、台灣歐美科技、OmniMeasure、東捷科技、蘇州佳智彩光電科技有限公司、北京兆維智慧裝備有限公司、Evatec AG.、台灣友威科技、台灣富臨科技、北方華創、廣東匯成真空科技股份有限公司、深圳市矩陣多元科技有限公司、光馳科技(上海)有限公司、LAM RESEARCH、日本KOTO、江東電氣集團、盛美半導體設備（上海）股份有限公司、Manz、亞智科技、海世高半導體科技（蘇州）有限公司、東威科技、吉姆西半導體科技（無錫）股份有限公司、鑫巨（深圳）半導體科技有限公司、深圳正陽工業清洗設備有限公司、廣州明毅電子機械有限公司、深圳市榮華安駿機電設備有限公司、蘇科斯(江蘇)半導體設備科技有限公司、北京特思迪半導體設備有限公司、合美半導體（北京）有限公司、華海清科股份有限公司、深圳市夢啟半導體裝備有限公司、江蘇正鉅智慧裝備有限公司、浙江大江半導體科技有限公司、浙江厚積科技有限公司、蘇州博宏源設備股份有限公司、光力瑞弘電子科技有限公司、成都萊普科技股份有限公司、康寧、日本旭硝子、JNTC、蕭特、日本電氣硝子、NEG、Mosaic Microsystems、中建材彩虹集團有限公司、東旭光電科技股份有限公司、旭化成、賽德半導體、上海滬源達光電有限公司、江蘇艾森半導體材料有限公司、山之風、深圳市合明科技有限公司、晶呈科技股份有限公司、廣東歐萊高新材料股份有限公司、韓國YCc hem、安美特、奧野製藥工業株式會社、上海新陽半導體材料股份有限公司、廣東天承科技股份有限公司、深圳創智芯聯科技股份有限公司、廣州三孚新材料科技股份有限公司、深圳市百柔新材料技術有限公司、蘇州錦藝新材料科技股份有限公司、長沙光祺電子科技有限公司。