玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇詳細議程公佈

本次玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇將圍繞TGV核心技術、金屬線路製作、玻璃芯基板、TGV技術應用、顯微鏡在半導體先進封裝缺陷檢測中的應用、玻璃通孔技術在先進封裝中的應用、玻璃基板通孔填孔技術、雷射誘導深度蝕刻技術、高性能IPD設計開發及應用、多物理場模擬技術、高密玻璃板級封裝及異構整合製程開發挑戰及解決方案、PVD設備在TGV技術中的深孔鍍膜應用等議題進行深入討論。