Шилэн субстрат TGV Industry Chain Summit форумын нарийвчилсан хөтөлбөрийг зарлалаа

Энэхүү шилэн субстрат TGV салбарын гинжин форум нь TGV үндсэн технологи, металл хэлхээний үйлдвэрлэл, шилэн үндсэн субстрат, TGV технологийн хэрэглээ, дэвшилтэт хагас дамжуулагч савлагааны согогийг илрүүлэх микроскоп ашиглах, дэвшилтэт савлагаанд шилэн цооногийн технологийг ашиглах, шилэн Нүхээр дүүргэх субстрат Нүхний технологи, лазераар өдөөгдсөн гүн сийлбэрлэх технологи, өндөр хүчин чадалтай IPD дизайн, хөгжүүлэлт, хэрэглээ, олон физикийн симуляцийн технологи, өндөр нягтралтай шилэн хавтангийн түвшний савлагаа, нэг төрлийн бус интеграцийн процессыг хөгжүүлэх сорилтууд ба шийдэл, PVD тоног төхөөрөмжийн гүн нүхний бүрээс. TGV технологийн хэрэглээ болон бусад сэдвүүдийг гүнзгийрүүлэн хэлэлцсэн.