Anunciada a agenda detalhada do Fórum da Cúpula da Cadeia da Indústria de Substrato de Vidro TGV

Este fórum de cúpula da cadeia da indústria TGV de substrato de vidro se concentrará na tecnologia de núcleo TGV, produção de circuitos metálicos, substratos de núcleo de vidro, aplicações de tecnologia TGV, aplicação de microscópios na detecção avançada de defeitos em embalagens de semicondutores, aplicação de tecnologia de furo passante de vidro em embalagens avançadas, Substrato de vidro através de preenchimento de furo Tecnologia de furo, tecnologia de gravação profunda induzida por laser, design, desenvolvimento e aplicação de IPD de alto desempenho, tecnologia de simulação multifísica, embalagem em nível de placa de vidro de alta densidade e desafios e soluções de desenvolvimento de processos de integração heterogênea, revestimento de furo profundo de equipamentos PVD em Tecnologia TGV Aplicações e outros temas foram discutidos em profundidade.