Абвешчаны падрабязны парадак дня саміту прамысловай сеткі TGV па шкляной падкладцы

Гэты форум галіновага саміту TGV са шкляной падкладкай будзе прысвечаны тэхналогіям ядра TGV, вытворчасці металічных ланцугоў, падкладкам шкляных стрыжняў, прымяненню тэхналогіі TGV, прымяненню мікраскопаў для выяўлення дэфектаў упакоўкі паўправаднікоў, прымяненню тэхналогіі скразнога шкла ў сучаснай упакоўцы, шкляная падкладка праз запаўненне адтулін Тэхналогія адтулін, тэхналогія лазернага глыбокага тручэння, высокапрадукцыйнае праектаванне IPD, распрацоўка і прымяненне, тэхналогія мультыфізічнага мадэлявання, упакоўка на ўзроўні шкляной дошкі высокай шчыльнасці і праблемы і рашэнні пры распрацоўцы гетэрагенных працэсаў інтэграцыі, пакрыццё глыбокіх адтулін PVD-абсталявання ў Прыкладанне тэхналогіі TGV і іншыя тэмы былі падрабязна абмеркаваны.