របៀបវារៈលម្អិតនៃវេទិកាឧស្សាហកម្មខ្សែសង្វាក់ TGV ស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់បានប្រកាស

វេទិកាកំពូលសង្វាក់ឧស្សាហកម្ម TGV ស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់នេះនឹងផ្តោតលើបច្ចេកវិទ្យាស្នូល TGV ការផលិតសៀគ្វីដែក ស្រទាប់ខាងក្រោមស្នូលកញ្ចក់ កម្មវិធីបច្ចេកវិទ្យា TGV កម្មវិធីមីក្រូទស្សន៍ក្នុងការរកឃើញពិការភាពវេចខ្ចប់ semiconductor កម្រិតខ្ពស់ កម្មវិធីបច្ចេកវិទ្យាកញ្ចក់តាមរយៈរន្ធក្នុងការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់។ ស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់តាមរយៈការបំពេញរន្ធ បច្ចេកវិទ្យារន្ធ, បច្ចេកវិទ្យា etching ជ្រៅដែលបណ្ដាលមកពីឡាស៊ែរ, ការរចនា IPD ដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់, ការអភិវឌ្ឍន៍ និងកម្មវិធី, បច្ចេកវិទ្យាក្លែងធ្វើរូបវិទ្យាច្រើន, ការវេចខ្ចប់កម្រិតបន្ទះកញ្ចក់ដង់ស៊ីតេខ្ពស់ និងបញ្ហាប្រឈម និងដំណោះស្រាយនៃដំណើរការសមាហរណកម្មដ៏ច្រើនលើសលប់, ថ្នាំកូតរន្ធជ្រៅនៃឧបករណ៍ PVD នៅក្នុង បច្ចេកវិទ្យា TGV កម្មវិធី និងប្រធានបទផ្សេងទៀតត្រូវបានពិភាក្សាយ៉ាងស៊ីជម្រៅ។