გამოცხადდა შუშის სუბსტრატის TGV ინდუსტრიის ჯაჭვის სამიტის ფორუმის დეტალური დღის წესრიგი

მინის სუბსტრატის TGV ინდუსტრიის ჯაჭვის სამიტის ფორუმი ფოკუსირებული იქნება TGV ბირთვის ტექნოლოგიაზე, ლითონის მიკროსქემის წარმოებაზე, მინის ბირთვის სუბსტრატებზე, TGV ტექნოლოგიის აპლიკაციებზე, მიკროსკოპების გამოყენებაზე ნახევარგამტარული შეფუთვის დეფექტების გამოვლენაში, მინის ნახვრეტის ტექნოლოგიის გამოყენებას მოწინავე შეფუთვაში. შუშის სუბსტრატი ხვრელის შევსების გავლით ხვრელების ტექნოლოგია, ლაზერით გამოწვეული ღრმა გრავირების ტექნოლოგია, მაღალი ხარისხის IPD დიზაინი, განვითარება და გამოყენება, მრავალფიზიკური სიმულაციის ტექნოლოგია, მაღალი სიმკვრივის მინის დაფის დონის შეფუთვა და ინტეგრაციის პროცესის განვითარების გამოწვევები და გადაწყვეტილებები, PVD აღჭურვილობის ღრმა ხვრელების საფარი სიღრმისეულად განიხილეს TGV ტექნოლოგიების აპლიკაციები და სხვა თემები.