TGV-Unternehmen werden ihren Ausbau in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 beschleunigen

In der zweiten Hälfte des Jahres 2024 wird sich das Unternehmenslayout von TGV beschleunigen. Als aufstrebende vertikale Verbindungstechnologie verfügt die TGV-Technologie über hervorragende elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften und bietet einzigartige Vorteile in den Bereichen Hochfrequenzchips, High-End-MEMS-Sensoren und hochdichte Systemintegration. Viele Unternehmen haben mit der Produktion und Anwendung von TGV-Technologieprodukten begonnen, darunter Sensoren, CPUs, GPUs, KI, Anzeigetafeln, medizinische Geräte und fortschrittliche Halbleiterverpackungen.