TGV-företag kommer att accelerera sin layout under andra halvåret 2024

Under andra halvåret 2024 kommer TGV:s företagslayout att accelerera. Som en framväxande vertikal sammankopplingsteknik har TGV-tekniken utmärkta elektriska, termiska och mekaniska egenskaper och har unika fördelar inom områdena radiofrekvenschips, avancerade MEMS-sensorer och systemintegration med hög densitet. Många företag har börjat producera och tillämpa TGV-teknologiprodukter, inklusive sensorer, CPU:er, GPU:er, AI, displaypaneler, medicinsk utrustning och avancerad halvledarförpackning.