TGV kompaniyalari 2024 yilning ikkinchi yarmida o'z maketlarini tezlashtiradi

2024 yilning ikkinchi yarmida TGVning korporativ joylashuvi tezlashadi. Rivojlanayotgan vertikal o'zaro bog'lanish texnologiyasi sifatida TGV texnologiyasi mukammal elektr, issiqlik va mexanik xususiyatlarga ega va radio chastotali chiplar, yuqori darajadagi MEMS sensorlari va yuqori zichlikli tizim integratsiyasi kabi sohalarda noyob afzalliklarga ega. Ko'pgina kompaniyalar sensorlar, protsessorlar, GPUlar, sun'iy intellekt, displey panellari, tibbiy asbob-uskunalar va yarimo'tkazgichli ilg'or qadoqlash kabi TGV texnologiyasi mahsulotlarini ishlab chiqarishni va qo'llashni boshladilar.