TGV uzņēmumi paātrinās savu izkārtojumu 2024. gada otrajā pusē

2024. gada otrajā pusē TGV korporatīvais izkārtojums paātrinās. Kā topošai vertikālo starpsavienojumu tehnoloģijai TGV tehnoloģijai ir lieliskas elektriskās, termiskās un mehāniskās īpašības, un tai ir unikālas priekšrocības tādās jomās kā radiofrekvenču mikroshēmas, augstas klases MEMS sensori un augsta blīvuma sistēmu integrācija. Daudzi uzņēmumi ir sākuši ražot un lietot TGV tehnoloģiju produktus, tostarp sensorus, CPU, GPU, AI, displeju paneļus, medicīnas iekārtas un pusvadītāju uzlaboto iepakojumu.