Spoločnosti TGV urýchlia svoje usporiadanie v druhej polovici roku 2024

V druhej polovici roku 2024 sa korporátne usporiadanie TGV zrýchli. Ako vznikajúca technológia vertikálneho prepojenia má technológia TGV vynikajúce elektrické, tepelné a mechanické vlastnosti a má jedinečné výhody v oblasti vysokofrekvenčných čipov, špičkových MEMS senzorov a systémovej integrácie s vysokou hustotou. Mnoho spoločností začalo vyrábať a používať produkty technológie TGV vrátane senzorov, CPU, GPU, AI, zobrazovacích panelov, zdravotníckych zariadení a pokročilých polovodičových obalov.