TGV ကုမ္ပဏီများသည် 2024 ခုနှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် ၎င်းတို့၏ အသွင်အပြင်ကို အရှိန်မြှင့်မည်ဖြစ်သည်။

2024 ခုနှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် TGV ၏ ကော်ပိုရိတ်ပုံစံသည် အရှိန်မြှင့်မည်ဖြစ်သည်။ ပေါ်ထွက်လာသော ဒေါင်လိုက်အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနည်းပညာတစ်ခုအနေဖြင့် TGV နည်းပညာသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်၊ အပူနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများရှိပြီး ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းချစ်ပ်များ၊ အဆင့်မြင့် MEMS အာရုံခံကိရိယာများနှင့် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော စနစ်ပေါင်းစပ်မှုကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် ထူးခြားသောအားသာချက်များရှိသည်။ ကုမ္ပဏီအများအပြားသည် အာရုံခံကိရိယာများ၊ CPUs၊ GPUs၊ AI၊ display panels၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းများနှင့် semiconductor အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုအပါအဝင် TGV နည်းပညာထုတ်ကုန်များကို စတင်ထုတ်လုပ်ကျင့်သုံးလာကြသည်။