Stikla substrātu tirgum ir plašas izredzes

Saskaņā ar prognozēm globālais IC iepakojuma substrāta tirgus turpinās strauji attīstīties, un paredzams, ka tirgus apjoms līdz 2029. gadam sasniegs 31,54 miljardus ASV dolāru. Starp tiem stikla substrāts ir jaunākā tendence, un paredzams, ka iespiešanās līmenis nākamajos piecos gados sasniegs vairāk nekā 50%. Turklāt globālajam stikla substrātu tirgum ir plašas telpas, un paredzams, ka tirgus apjoms līdz 2031. gadam pieaugs līdz 11,3 miljardiem ASV dolāru. Ķīnas tirgū paplašinās arī stikla substrāta tirgus, 2023. gadā sasniedzot 33,3 miljardus juaņu.