Stiklo substrato rinka turi plačias perspektyvas

Remiantis prognozėmis, pasaulinė IC pakavimo substratų rinka ir toliau sparčiai vystysis, o rinkos dydis iki 2029 m. turėtų siekti 31,54 mlrd. Tarp jų stiklo substratas yra naujausia tendencija, o per ateinančius penkerius metus prasiskverbimo lygis turėtų siekti daugiau nei 50%. Be to, pasaulinė stiklo substrato rinka turi daug erdvės, o rinkos dydis iki 2031 m. turėtų išaugti iki 11,3 mlrd. Kinijos rinkoje stiklo substrato rinka taip pat plečiasi ir 2023 m. pasieks 33,3 mlrd. juanių.