Glassubstraatverpakkingstechnologie leidt de ontwikkeling van de industrie

Glazen substraatverpakkingstechnologie wordt een hot topic in de industrie vanwege de hoogfrequente elektrische eigenschappen, de gemakkelijke beschikbaarheid van grote ultradunne glassubstraten, de lage kosten, de eenvoudige processtroom, de mechanische stabiliteit en de brede toepassingsvelden. Deze opkomende verticale interconnectietechnologie kan de kortste en dichtste verbindingen tussen chips realiseren en heeft unieke voordelen op gebieden als radiofrequentiechips, hoogwaardige MEMS-sensoren en systeemintegratie met hoge dichtheid.