Az üveghordozó-csomagolási technológia vezet az ipar fejlődéséhez

Az üveghordozó-csomagolási technológia a nagyfrekvenciás elektromos jellemzői, a nagyméretű ultravékony üveghordozók könnyű elérhetősége, az alacsony költség, az egyszerű folyamatáramlás, a mechanikai stabilitás és a széles alkalmazási területek miatt egyre forró téma az iparban. Ez a kialakulóban lévő vertikális összekapcsolási technológia a legrövidebb és legsűrűbb kapcsolatokat tudja elérni a chipek között, és egyedülálló előnyökkel rendelkezik az olyan területeken, mint a rádiófrekvenciás chipek, a csúcskategóriás MEMS-érzékelők és a nagy sűrűségű rendszerintegráció.