Tehnologija pakiranja staklene podloge vodi razvoj industrije

Tehnologija pakiranja staklenih supstrata postaje vruća tema u industriji zbog svojih visokofrekventnih električnih karakteristika, jednostavne dostupnosti ultratankih staklenih supstrata velikih dimenzija, niske cijene, jednostavnog tijeka procesa, mehaničke stabilnosti i širokih područja primjene. Ova tehnologija okomitog međusobnog povezivanja u nastajanju može postići najkraće i najgušće veze između čipova i ima jedinstvene prednosti u područjima kao što su radiofrekventni čipovi, vrhunski MEMS senzori i integracija sustava visoke gustoće.