Teknologi pengemasan substrat kaca memimpin perkembangan industri

Teknologi pengemasan substrat kaca menjadi topik hangat di industri karena karakteristik listrik frekuensi tinggi, ketersediaan substrat kaca ultra-tipis berukuran besar yang mudah, biaya rendah, aliran proses sederhana, stabilitas mekanis, dan bidang aplikasi yang luas. Teknologi interkoneksi vertikal yang sedang berkembang ini dapat mencapai koneksi terpendek dan terpadat antar chip, dan memiliki keunggulan unik di bidang-bidang seperti chip frekuensi radio, sensor MEMS kelas atas, dan integrasi sistem kepadatan tinggi.