Tecnología envasado sustrato de vidrio omotenonde desarrollo industria

Tecnología de envasado sustrato de vidrio-gui oiko peteî tema hakuáva industria-pe orekógui característica eléctrica alta frecuencia, disponibilidad fácil umi sustrato de vidrio ultra-delgado tuicha tamaño, bajo costo, flujo proceso simple, estabilidad mecánica ha amplio campo de aplicación. Ko tecnología interconexión vertical heñóiva ikatu ohupyty umi conexión mbykyvéva ha densidad chip apytépe, ha oreko ventaja ijojaha'ÿva umi ámbito ha'eháicha chip radiofrecuencia, sensor MEMS de gama alta ha integración sistema de alta densidad.