大手メーカーがガラス基板産業に投資

電子部品材料の分野におけるガラス基板の幅広い用途に伴い、インテル、サムスン、エヌビディア、TSMCなどの大手メーカーはガラス基板への研究と投資を強化しています。インテルはムーアの法則を推進する、高度なパッケージング用のガラス基板を発売します。サムスンはガラス基板をチップパッケージングの未来と見ており、専門の研究チームを設立した。 NVIDIA は将来の製品にガラス基板を使用する予定であり、TSMC も FOPLP 技術の研究開発を積極的に行っています。