Grouss Hiersteller investéieren an d'Glassubstratindustrie

Mat der breet Applikatioun vu Glassubstrater am Beräich vun elektronesche Komponentmaterialien hunn grouss Hiersteller wéi Intel, Samsung, Nvidia an TSMC hir Fuerschung an Investitiounen an Glassubstrater erhéicht. Intel lancéiert Glassubstrater fir fortgeschratt Verpakung, weider dem Moore säi Gesetz. Samsung gesäit Glassubstrater als d'Zukunft vun der Chipverpackung an huet en engagéierten Fuerschungsteam gegrënnt. NVIDIA plangt Glas Substrate an zukünfteg Produkter ze benotzen, an TSMC ass och aktiv Fuerschung an Entwécklung vun FOPLP Technologie.