Büyük üreticiler cam alt tabaka endüstrisine yatırım yapıyor

Cam alt katmanların elektronik bileşen malzemeleri alanında yaygın olarak uygulanmasıyla birlikte Intel, Samsung, Nvidia ve TSMC gibi büyük üreticiler cam alt katmanlara yönelik araştırmalarını ve yatırımlarını artırdılar. Intel, Moore Yasasını ilerleterek gelişmiş paketleme için cam alt tabakaları piyasaya sürüyor. Samsung, cam alt tabakaları çip ambalajın geleceği olarak görüyor ve özel bir araştırma ekibi kurdu. NVIDIA gelecekteki ürünlerinde cam alt katmanlar kullanmayı planlıyor ve TSMC de aktif olarak FOPLP teknolojisini araştırıyor ve geliştiriyor.