Marii producători investesc în industria substraturilor din sticlă

Odată cu aplicarea pe scară largă a substraturilor din sticlă în domeniul materialelor componente electronice, producători importanți precum Intel, Samsung, Nvidia și TSMC și-au sporit cercetările și investițiile în substraturi din sticlă. Intel lansează substraturi de sticlă pentru ambalaje avansate, promovând Legea lui Moore. Samsung vede substraturile din sticlă ca viitorul ambalajului de cip și a înființat o echipă de cercetare dedicată. Nvidia intenționează să folosească substraturi de sticlă în produsele viitoare, iar TSMC cercetează și dezvoltă în mod activ tehnologia FOPLP.