Буйныя вытворцы інвестуюць у прамысловасць шкляной падкладкі

Дзякуючы шырокаму прымяненню шкляных падкладак у галіне матэрыялаў для электронных кампанентаў, буйныя вытворцы, такія як Intel, Samsung, Nvidia і TSMC, павялічылі свае даследаванні і інвестыцыі ў шкляныя падкладкі. Intel выпускае шкляныя падкладкі для ўдасканаленай упакоўкі, удасканальваючы закон Мура. Кампанія Samsung бачыць у шкляных падкладках будучыню ўпакоўкі чыпаў і стварыла спецыяльную даследчую групу. NVIDIA плануе выкарыстоўваць шкляныя падкладкі ў будучых прадуктах, а TSMC таксама актыўна даследуе і распрацоўвае тэхналогію FOPLP.