प्रमुख निर्माता ग्लास सब्सट्रेट उद्योग में निवेश कर रहे हैं

इलेक्ट्रॉनिक घटक सामग्री के क्षेत्र में ग्लास सब्सट्रेट्स के व्यापक अनुप्रयोग के साथ, इंटेल, सैमसंग, एनवीडिया और टीएसएमसी जैसे प्रमुख निर्माताओं ने ग्लास सब्सट्रेट्स में अपने शोध और निवेश को बढ़ाया है। इंटेल ने मूर के नियम को आगे बढ़ाते हुए उन्नत पैकेजिंग के लिए ग्लास सब्सट्रेट लॉन्च किया। सैमसंग ग्लास सबस्ट्रेट्स को चिप पैकेजिंग के भविष्य के रूप में देखता है और उसने एक समर्पित शोध टीम की स्थापना की है। एनवीडिया ने भविष्य के उत्पादों में ग्लास सबस्ट्रेट्स का उपयोग करने की योजना बनाई है, और टीएसएमसी भी सक्रिय रूप से एफओपीएलपी तकनीक पर शोध और विकास कर रहा है।