تولیدکنندگان بزرگ در صنعت زیرلایه شیشه سرمایه گذاری می کنند

با استفاده گسترده از بسترهای شیشه ای در زمینه مواد قطعات الکترونیکی، سازندگان بزرگی مانند اینتل، سامسونگ، انویدیا و TSMC تحقیقات و سرمایه گذاری خود را در زمینه زیرلایه های شیشه ای افزایش داده اند. اینتل بسترهای شیشه ای را برای بسته بندی های پیشرفته راه اندازی می کند که قانون مور را پیش می برد. سامسونگ بسترهای شیشه ای را آینده بسته بندی تراشه می داند و یک تیم تحقیقاتی اختصاصی ایجاد کرده است. انویدیا قصد دارد از بسترهای شیشه ای در محصولات آینده استفاده کند و TSMC نیز فعالانه در حال تحقیق و توسعه فناوری FOPLP است.