Böyük istehsalçılar şüşə substrat sənayesinə sərmayə qoyurlar

Şüşə altlıqların elektron komponent materialları sahəsində geniş tətbiqi ilə Intel, Samsung, Nvidia və TSMC kimi böyük istehsalçılar şüşə substratlara dair araşdırmalarını və investisiyalarını artırdılar. Intel, Mur Qanununu daha da irəli apararaq qabaqcıl qablaşdırma üçün şüşə substratları işə salır. Samsung şüşə substratları çip qablaşdırmanın gələcəyi kimi görür və xüsusi tədqiqat qrupu yaratmışdır. NVIDIA gələcək məhsullarında şüşə substratlardan istifadə etməyi planlaşdırır və TSMC də FOPLP texnologiyasını fəal şəkildə araşdırır və inkişaf etdirir.